La microélectronique de STMicroelectronics et d'eYs3D pour présenter la collaboration sur la caméra de haute qualité de la stéréo-vision 3D pour la vision par ordinateur et la robotique à CES 2023

January 14, 2023
Dernières nouvelles de l'entreprise La microélectronique de STMicroelectronics et d'eYs3D pour présenter la collaboration sur la caméra de haute qualité de la stéréo-vision 3D pour la vision par ordinateur et la robotique à CES 2023

Les sociétés démontreront la vision de la profondeur 3D par la fusion stéréo de caméras pour le cheminement d'objet de rapide-mouvement dans AIoT et des dispositifs de robot et industriels guidés autonomes

Les conceptions de référence accroissent les capteurs de St performants, proche-infrarouges, de global-volet d'image pour assurer la meilleures détection de profondeur de qualité et création de point-nuage

Utilisant des démonstrations vivantes, les sociétés montreront comment la vidéo stéréo et la caméra de profondeur faite à partir de la technologie infrarouge actif-codée avancée peuvent renforcer le potentiel comme la reconnaissance de caractéristique et les conseils autonomes à la gamme fonctionnante longue mi.

 

« Capteurs avancés de l'image de STMicroelectronics, utilisant des technologies transformatrices de propriété industrielle, classe-principale taille de pixel d'offre tout en offrant la sensibilité élevée et la basse interférence, » a dit James Wang, la stratégie en chef et le dirigeant de ventes, la microélectronique d'eYs3D. De « tels capteurs performants d'image, à un point de prix concurrentiel nous permettent de réaliser la taille de système extrêmement compacte tout en assurant la représentation exceptionnelle de vision par ordinateur. La connexion forte que nous avons établie avec le St augmente notre confiance pour développer les produits nouveaux qui mèneront le marché de vision par ordinateur. »

 

« La collaboration avec la microélectronique d'eYs3D, par leur expertise dans la capture, compréhension de perception, et 3D-fusion, offre à St des opportunités commerciales supplémentaires, cas d'utilisation, et des écosystèmes adressant des demandes de la vision stéréo dans les applications telles que des robots, domotique, appareils ménagers, et beaucoup d'autres, » a dit David Maucotel, cadre hiérarchique d'affaires au sous-groupe de la représentation du St. « Tandis que les conceptions de référence présentées à CES utilisent les capteurs monochromatiques, nous pouvons déjà prévoir exciter des améliorations et d'autres utilisation-cas utilisant les versions de RVB et de RGB-IR de nos capteurs. »

 

Les démonstrations de CES des caméras accentuent deux conceptions conjointement élaborées de référence, le Ref-B6 et de Ref-B3 ASV (vision stéréo active) vidéo et profondeur. Chacun des deux combinent le processeur de cv d'eYs3D et eSP876 le jeu de puces de Profondeur-carte du stéréo 3D avec les capteurs globaux d'image du volet du St qui fournissent la sensibilité (NIR) proche-infrarouge augmentée. Le jeu de puces inclus d'eYs3D augmente la détection de bord d'objet, optimise la profondeur De-ébruitant, et les données de profondeur de la HD-qualité 3D de sorties débit d'images de jusqu'à 60 fps. Les capteurs de l'image du St permettent les caméras aux trains de données de données de production dans diverses combinaisons de vidéo/de résolution et de débit d'images de profondeur pour la meilleures détection de la profondeur de qualité et création de point-nuage.

 

En outre, les lentilles optimisées, les filtres et une source de projecteur de VCSEL ACTIF-IR optimisent le chemin optique infrarouge et maximisent l'immunité au bruit léger ambiant. Un algorithme de contrôle particulièrement développé allume le projecteur d'IR et le ff d'o alternativement pour laisser saisir des images sans objet de gamme de gris. Accroissant cette étude matériel informatique avancée, la caméra de la stéréo-vidéo Ref-B6 réalise une ligne de base de 6 centimètres et un 85deg (H) X 70deg (V) champ visuel de profondeur.

 

Les deux conceptions de référence d'eYs3D incluent SDK (kit de développement de logiciel) des environnements d'OS de soutien de Windows®, de Linux et d'Android avec différents langages de programmation et api multiples d'emballage.