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50 μs Temps de cycle d'écriture Circuit intégré 2,7 V - 3,6 V Voltage - Appareil
| Product Type: | Flash Memory IC |
|---|---|
| Supply Voltage - Min: | 2.7 V |
| Voltage - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
2.54mm Pitch DIP connecteur pour les applications à haute température
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
|---|---|
| Insulator Material: | Polyester |
| Current Rating: | 1A |
Puce de circuit intégré QFN avec puce IC de contrôleur conçue pour les contrôleurs et plus
| Package / Case: | QFN-32 |
|---|---|
| Operating Supply Current: | 2.5mA |
| Propagation Delay: | 2.5ns |
Résistance à l'isolation 1000MΩ Min pour la résistance de contact DIP 20mΩ Max
| Contact Resistance: | 20mΩ Max |
|---|---|
| Contact Material: | Phosphor Bronze |
| Connector Type: | DIP |
Puce à circuits intégrés à fréquence de 50 MHz
| Package Type: | QFN |
|---|---|
| Frequency: | 50MHz |
| Interface Type: | I2C, SPI, UART |
DIP résistant à la température -55°C à 105°C.
| Number of Rows: | 1-4 |
|---|---|
| Pitch: | 2.54mm |
| Insulator Material: | Polyester |
ESR 0,04Ω Condensateurs électrolytiques en aluminium avec un espacement de plomb de 5 mm
| Lead Spacing: | 5mm |
|---|---|
| Lead Length: | 5mm |
| Ripple Current: | 1.2A |
Circuit intégré à taux d'échantillonnage élevé avec une précision de ±0,1%
| Power Supply: | DC Or AC |
|---|---|
| Protection: | IP67 |
| Size: | Small |
Plaquage par contact d'or et de plongée avec résistance à haute température de 55°C à 105°C
| Connector Type: | DIP |
|---|---|
| Contact Plating: | Gold |
| Pitch: | 2.54mm |
Puce de circuit intégré SPI durable 2.5mA courant d'alimentation Performance durable
| Current - Output High, Low: | 24mA, 24mA |
|---|---|
| Operating Temperature: | -40°C ~ 85°C |
| Power Dissipation: | 1.2W |